您的位置: 旅游网 > 社会

高通联发科之外今姩还洧這些厂商芯片联芯展

发布时间:2019-07-08 21:41:06

高通联发科之外,今年还有这些厂商芯片 - 联芯,展讯,瑞芯微

处理器一直都是高通和MTK的天下,当然我们也能见到自给自足的苹果、三星和华为。但在今年芯片市场将会迎来更多的搅局者。虽然他们大都不生产高端SOC,但是在千元机市场,我们还是有很大的机会看到它们的。更让人可喜可贺的是,它们都是来自中国的品牌。现在我们就来聊一聊今年可能会出现的芯片搅局者。一、联芯科技说到芯片新的竞争者,首先不得不提的就是联芯科技。因为小米在今年米粉节上发布的红米2A,搭载的就是联芯L1860C四核处理器。这块芯片从硬件参数上来看,采用了28nm的HPM工艺,达到了目前主流的水准,同时还具备不错的能效比。在GPU上联芯选择了双核MaliT628,像素填充率达到1000MPix/s,三角形生成率为100MTri/s,比高通Ardeno306更高。在络制式上,联芯L1860C支持五模LTE,联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司,对移动的支持还是比较好的。二、展讯通信在这个月展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯官方透露,目前这两款芯片已经投入商用,今年就能实现大规模量产。在红米2A联合联芯推出价格低至599元的后,展讯也来搅局中低端市场,此次展讯发布的SC9830A内置四核ARMCortex-A7应用处理器,主频可达1.5GHz,支持4G五模,支持双卡双待功能,集成双核ARMMail400MP,NEON多媒体处理器,支持1080P高清视频和1300万像素摄像头。这个规格几乎和联芯的LC1860一样。而就在最近几天展讯又宣布其四核芯片-SC7730ST及双核芯片-SC7727S已被三星平板及智能所采用,可谓是喜讯连连。三、瑞芯微在最近的英特尔信息技术峰会上,英特尔还展示了移动芯片的最新成果,其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA3G-R通讯芯片,两家共同宣布新品发布,瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术,但是这款芯片在多媒体、显示、内存支持等方面,都延续了瑞芯微此前在平板芯片上的设计优势。这也使得SoFIA3G-R在兼容性、显示流畅性以及视频解码等方面得到了非常大的提升。全新的SoFIA3G-R(C3230RK)拥有以下几个特点:1、采用64位Atom四核架构,是性能强劲的四核3G芯片。2、GPU采用四核的Mali450,SoFIA3G-R(C3230RK)跑分达到22000分以上。3、支持1080p硬解码、1300万像素摄像头、支持主流内存和安卓5.1系统。4、搭载英特尔的Modem技术,无线信号稳定性有保证。总结:今年开始我们将会看到越来越多的芯片厂商加入到市场,不仅能看到更多更优秀的产品,更能将智能的价格进一步拉低,红米2A就是一个鲜明的例子。更重要的是,有越来越多的产品将会搭载来自中国的芯片。

个体如何开通微商城
微信里的小程序怎么制作
微店如何开
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的